সুচিপত্র:
সংজ্ঞা - ওকাম প্রক্রিয়াটির অর্থ কী?
ওকাম প্রক্রিয়া হ'ল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলি প্রথাগত সোল্ডারিং পদ্ধতির পরিবর্তে বিপরীত-আদেশ আন্তঃসংযোগ সমাধান ব্যবহার করে উত্পাদন করার একটি পদ্ধতি। এতে বোর্ডে ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি মুদ্রণ বা প্রলেপ দেওয়া এবং তারপরে সেগুলি সোল্ডারিংয়ের পরিবর্তে এগুলি আবদ্ধ করা জড়িত।
প্রক্রিয়াটি ভার্ড্যান্ট ইলেক্ট্রনিক্স (সিয়াটল, ডাব্লুএ, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র) দ্বারা বিকাশিত হয়েছিল এবং 14 তম শতাব্দীর ওকহামের দার্শনিক উইলিয়ামের (1288–1348) নামকরণ করা হয়েছিল।
টেকোপিডিয়া ওকাম প্রক্রিয়াটি ব্যাখ্যা করে
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির জন্য ওসাম প্রক্রিয়াতে উপাদানগুলি একটি স্তরতে রাখা হয় এবং তারপরে স্থানে আবদ্ধ করা হয়। ওকাম প্রক্রিয়াটি আংশিকভাবে ইউরোপীয় রোএইচএস (বিপজ্জনক পদার্থের সীমাবদ্ধতা) বিধিমালা মেনে চলার জন্য উত্থিত হয়েছিল, যা বৈদ্যুতিন এবং বৈদ্যুতিন পণ্য থেকে সীসা ব্যবহার নিষিদ্ধ করে। ওকাম প্রক্রিয়া ডিজাইনারদের RoHS মেনে চলার পাশাপাশি টিন-ভিত্তিক সোল্ডারিং উপাদানের সাথে কিছু সমস্যা পেতে দেয়। যদিও ওসাম প্রক্রিয়া প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড উত্পাদনকে আরও নিরাপদ এবং ক্লিনার করে তুলতে পারে, ব্যয় এবং শ্রমের উদ্বেগগুলি এই প্রযুক্তি গ্রহণকে কমিয়ে দিয়েছে। ইপোক্সি সহ এই পদ্ধতিতে ব্যবহৃত উপকরণগুলির দিকগুলি সম্পর্কেও কিছু স্বাস্থ্য উদ্বেগ রয়েছে।
